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隨著集成電路的不斷發展，在電子產品的不斷小型化、高性能化技術增長中推動了陶瓷覆合板技術生產發展。其中陶瓷覆鋁板和陶瓷覆銅板兩種基板，是大功率電力電子電路互連技術和結構技術的基礎材料，陶瓷覆鋁銅板利用蝕刻工藝是通過化學腐蝕反應或物理撞擊作用將材料進行移除的技術，蝕刻加工技術可以分為濕蝕刻和干蝕刻。陶瓷覆銅板由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，利用銅箔在高溫下直接鍵合或通過活性金屬釬焊的方式，焊接到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片上。制造出來的超薄復合基板具有高導熱特性，高的附著強度，優異的軟釬焊性和優良電絕緣性能。陶瓷覆銅板通過蝕刻加工出來常用厚度分別是0.08MM，0.1MM，0.2MM，0.25MM，0.3MM，0.5MM，0.7MM，0.8MM，是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印刷電路板，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品中。

陶瓷覆銅板蝕刻加工具有一下的優勢：

一、低開模費，金屬菲林兩個小時內可以繪出，任意外形模具更改，降低設計開發成本。

二、蝕刻鉬網可以保證極高的精密度，最高精度可達+/-0.01mm，可滿足不同部件的精確裝配及過濾需求，提高產品質量、精度。

三、任何復雜外形的蝕刻產品，同樣可以批量化保質保量生產，蝕刻陶瓷覆銅板單價不受影響。

四、蝕刻陶瓷覆銅板無毛刺，壓點，產品不變形，不改變材料性質。

五、化學蝕刻工藝生產出的陶瓷覆銅板能夠實現傳統沖壓或鈑金機加工所達不到的陶瓷覆銅板產品