蝕刻原理
通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻，指通過制版曝光，顯影后，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時使金屬接觸化學溶液，使用兩個陽性圖形通過從兩面的化學淹磨達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。化學蝕刻是很有針對性的，是專指受控腐蝕，是金屬通過化學方法進行一種可以控制的加工方法。
工藝流程
- 01FILM (CAD Output)
- 02原材料準備
- 03前處理（清潔）
- 04DRY FILM 壓合（貼膜）
- 05曝光
- 06顯影
- 07干燥
- 08蝕刻(ETCHING)
- 09剝離(脫落作業)
- 10檢查包裝、出庫
01FILM (CAD Output)
02原材料準備
03前處理（清潔）
04DRY FILM 壓合（貼膜）
05曝光
06顯影
07干燥
08蝕刻(ETCHING)
09剝離(脫落作業)
10檢查包裝、出庫
蝕刻工藝的優勢
低開模費，模板制作周期短
01
新產品蝕刻設計開發變更靈活，費用低
02
沒有毛刺、壓點、產品不變形
03
極高的精準度，材料越薄，精準度越高
04
小型化，多樣化以及復雜外形產品可快速完成
05
能實現金屬的半刻，實現品牌化加工
06
厚薄材料都可以一樣加工
07
制造各類機械加工所無法完成的金屬部件
08
幾乎所有的金屬都能被蝕刻，對各種圖案設計無限制
09
蝕刻、沖壓等工藝特點的相互比較
| 工藝特點 | 光化學蝕刻 | 激光切割 | 沖壓 | 線切割 | 水刀切割 | 電鑄 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 樣品制作 | 成本低 | 成本低 | 成本高 | 成本低 | 成本低 | 成本適中 |
| 材料種類 | 幾乎所有金屬 | 幾乎所有金屬 | 幾乎所有金屬 | 碳鋼和大部分的金屬合金 | 幾乎所有金屬 | 主要是鎳，銅，銀，金 |
| 金屬硬度 | 無限制 | 無限制 | 硬度太大，太小，容易碎的金屬都不可用 | 硬度需要慎重選擇 | 硬度需要慎重選擇 | 大約200-670HV |
| 刮花 | 無刮花 | 切割的邊緣有劃痕 | 切割的邊緣有劃痕 | 材料會發生扭曲變形， 結構改變 | 切割的邊緣會有少 數劃痕 | 無明顯劃痕 |
| 毛刺 | 無毛刺 | 細微毛刺 | 局部有毛刺 | 細微毛刺 | 細微毛刺 | 無毛刺 |
| 設計改變的靈活 | 快速，簡單，效率高 | 快速，簡單，效率高 | 非常耗時，成本高 | 非常耗時，成本高 | 快速，簡單，效率高 | 快速，簡單，效率高 |
| 制程耗時 | 48小時 | 48小時 | 幾個周 | 48小時 | 48小時 | 5小時 |
| 材料厚度對 公差的影響 | ±10% | ±5% | ±10% | ±10% | ±15% | ±15% |
| 產品包裝， 轉移是否方便 | 是的 | 是的 | 很困難 | 是的 | 是的 | 是的 |
蝕刻工藝的應用
半導體、LED行業解決方案
半導體、LED行業研發技術的不斷提升，產品對于元器件性能效率、小型化要求的越來越高，通常需要加工小于0.1mm壁厚的板材上做結構處理，這些要求通過卓達公司的獨特一系列的制造技術，保證公差在微米以內。
5G行業解決方案
5G時代，小規模的定制化生產模式不僅將逐步取代傳統大規模量產，而且在設計修改、生產周期、物流等將迎來新的產業變革。針對其產品的多元化、定制化、柔性化等要求，卓力達的高效生產制造工藝能夠有效保證產品質量的一致性和標準化。
醫療、精密工程行業解決方案
隨著微創手術等精密工程的快速發展，需要越來越多的微小植入人體的部件，對小型化和精確化就越來越高，原型零件需低成本且精度保證公差在微米以內，修改打樣及短時間的批量生產。卓力達通過數字化的模塊，客戶可隨時改進或改進設計，避免高額模具費用，為減少生產成本。
電子、3C行業解決方案
消費類電子產業的高速發展，技術偏向高、精、尖，產品生命周期短，更新換代快，上市速度快，多幾種、小批量，同時產品精度要求公差在微米以內，傳統的制造工藝無法滿足此要求。
行業解決方案
行業解決方案
汽車行業解決方案
汽車行業中的事態發展具有兩個趨勢：高精密度和更嚴格的公差；以提高運作效率和日益增加的電子和電氣控制工程及低碳、環保。
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