微孔加工工藝是一種用于制造微小尺寸孔洞的技術，在許多高科技領域有著至關重要的應用。以下是一些常見的微孔加工工藝：
一、機械加工工藝
微鉆削加工
原理：利用微小直徑的鉆頭進行旋轉切削來形成微孔。鉆頭通常由硬質合金等材料制成，具有很高的硬度和耐磨性。在微孔加工技術過程中，鉆頭以高速旋轉并軸向進給，將材料逐漸去除。
應用場景與限制：常用于金屬、塑料等材料的微孔加工。例如在精密機械零件和電子產品外殼上加工安裝孔。然而，微鉆削加工存在一些局限性。當微孔直徑過小時（如小于 0.5mm），鉆頭的強度和剛度會降低，容易折斷。而且隨著孔徑的減小，排屑變得困難，切屑容易堵塞鉆頭的螺旋槽，影響加工精度和效率。
微銑削加工
原理：通過微小的銑刀對工件進行銑削。銑刀在旋轉的同時沿著預定的軌跡運動，將材料從工件表面去除，形成所需的微孔形狀。與鉆削不同，銑削可以加工出非圓形的微孔，如方形、橢圓形等。
應用場景與限制：在模具制造、微機電系統（MEMS）等領域應用廣泛。例如，在制造微模具時，微銑削可以加工出具有復雜形狀的微孔。但是，微銑削加工效率相對較低，且由于銑刀尺寸微小，其切削刃容易磨損，需要頻繁更換刀具。
二、特種加工工藝
電火花微孔加工
原理：基于電火花放電腐蝕原理。工具電極和工件之間施加脈沖電壓，當兩極間的間隙達到一定程度時，會產生脈沖性的火花放電。放電產生的高溫（可達 10000 - 12000℃）使工件表面的材料瞬間熔化和汽化，從而蝕除材料形成微孔。
應用場景與限制：適合微孔加工技術加工高硬度、高強度的導電材料，如硬質合金、模具鋼等。在模具制造和航空航天零部件加工中有廣泛應用，例如加工模具的冷卻孔。不過，電火花加工的加工速度較慢，并且電極在加工過程中有損耗，需要定期更換或修整電極，以保證加工精度。
激光微孔加工
原理：利用高能量密度的激光束聚焦在工件表面。當激光能量足夠高時，材料表面的溫度急劇升高，使材料迅速熔化、汽化或直接升華，從而形成微孔。激光加工可以通過控制激光的參數（如功率、脈沖寬度、頻率等）來精確控制微孔的尺寸和形狀。
應用場景與限制：能加工各種材料，包括金屬、陶瓷、玻璃、半導體等。在電子、醫療、航空航天等領域應用廣泛。比如在電子工業中用于加工印制電路板（PCB）上的微孔，在醫療設備中用于制造微針等。但是，激光加工可能會在微孔周圍產生熱影響區，影響材料的微觀結構和性能。同時，設備成本相對較高。
電解微孔加工
原理：以工件為陽極，工具為陰極，在電解液中通過電化學溶解作用去除工件上的材料。在加工過程中，電流通過電解液，使陽極（工件）表面的金屬原子失去電子變成離子進入電解液，從而形成微孔。
應用場景與限制：適用于加工高精度、深徑比大的微孔。在航空航天發動機葉片的冷卻孔加工和一些精密機械零件加工中有應用。然而，電解加工需要精確控制電解液的成分、溫度、流速等參數，而且微孔加工技術加工后的工件需要進行清洗和后處理，以去除殘留的電解液和雜質。
三、微成型工藝
微注射成型
原理：將加熱熔化后的塑料等材料通過微小的注射口注入到模具型腔中，冷卻固化后形成帶有微孔的零件。模具上預先設計有微孔形狀的型腔部分，材料在注射過程中填充這些型腔形成微孔。
應用場景與限制：主要用于塑料制品的微孔加工，如微流控芯片等。它可以實現大批量生產，效率較高。但是，模具的設計和制造難度較大，成本較高，而且對于材料的流動性和成型工藝要求嚴格。
微擠出成型
原理：類似于注射成型，但材料是通過微小的擠出頭連續擠出形成產品。在擠出過程中，通過特殊的模具設計可以在擠出物上形成微孔。例如，在制造具有微孔加工技術微孔結構的生物可降解材料支架時可以使用微擠出成型。
應用場景與限制：用于制造一些具有連續微孔結構的長條形或絲狀產品。不過，它對材料的流變特性要求較高，并且產品的形狀和微孔加工技術微孔尺寸相對有限。
在線咨詢
電話聯系