工藝流程與核心技術
金屬表面蝕刻工藝基于光化學腐蝕原理,通過曝光制版與選擇性腐蝕實現精密加工,主要包含四大步驟:
前處理:堿性脫脂(NaOH溶液)配合酸性活化(稀硫酸),清除金屬表面氧化層與污染物,提升光刻膠附著力;
圖形轉印:利用光敏材料(如重氮樹脂)制作掩膜,通過UV曝光顯影形成精密圖案,支持最小0.05mm線寬設計,這是金屬表面蝕刻工藝的精度保障;
化學蝕刻:浸入三氯化鐵或硝酸溶液中進行選擇性腐蝕,動態調節濃度(1.2-1.6g/cm3)與溫度(40-50℃),腐蝕速率穩定在0.1-0.3mm/min;
后處理:電解拋光(Ra≤0.1μm)與鈍化鍍層(鹽霧測試≥480h),提升產品耐腐蝕性與表面光潔度。
技術優勢與場景適配
金屬表面蝕刻工藝兼具高精度與高靈活性:
無機械應力:規避沖壓/切削導致的材料變形,尤其適合超薄板材(0.05-1.0mm)加工;
復雜圖形適配:支持異形鏤空、微孔陣列(孔徑0.1mm)及梯度蝕刻(深度差±0.01mm)等設計;
行業應用:
精密電子:射頻屏蔽罩(線寬公差±0.01mm)與柔性電路基板;
醫療器械:手術器械防滑紋蝕刻與鈦合金植入物表面微結構加工;
裝飾工程:不銹鋼蝕刻浮雕(深度0.2-2.0mm)結合填漆工藝。
環保升級與發展趨勢
金屬表面蝕刻工藝正向綠色化與智能化演進:
廢液循環:配備電解再生系統,廢酸利用率提升至85%以上,減少重金屬排放;
智能控制:通過AI視覺檢測實時調整蝕刻參數(如PH值波動補償),良品率超99%;
復合工藝:結合激光蝕刻(干式工藝)實現3μm以下線寬,突破濕法蝕刻精度極限。
總結:金屬表面蝕刻工藝以“精密蝕刻+環保增效”為核心競爭力,已成為航空航天、半導體等高端制造領域不可替代的加工方案,其技術迭代正推動微型化器件與功能性表面的創新發展。