蝕刻網生產廠家加工流程解析
發布日期:2025-07-17
1. 基材選型與預處理
蝕刻網生產廠家在選用304/316L不銹鋼(厚度0.03-1.0mm)或銅合金板材,通過堿性脫脂(NaOH溶液)與酸性活化(稀硝酸)去除表面氧化層及油污,確保光刻膠附著力。
2. 光刻膠涂覆與圖形轉印
蝕刻網生產廠家在噴涂/滾涂正性光刻膠(厚度5-20μm),采用UV曝光機(波長365nm)通過掩膜版精準轉印圖案,顯影后形成抗蝕刻保護層,支持微米級線寬(±0.005mm)及孔徑控制。
3. 化學蝕刻成型
蝕刻網生產廠家在浸入三氯化鐵或酸性蝕刻液(濃度1.2-1.5g/cm3),動態調控溫度(45-50℃)與噴淋壓力(0.2-0.4MPa),腐蝕速率約0.05-0.15mm/min,形成預設孔陣結構。
4. 后處理與表面強化
蝕刻網生產廠家在電解去膠(NaClO溶液)后實施電解拋光,表面粗糙度Ra≤0.1μm,增強耐腐蝕性(鹽霧測試≥480h);可選電鍍鎳/鉻層(厚度2-5μm)提升耐磨性。
5. 質量檢測與包裝
蝕刻網生產廠家在三次元測量儀校驗孔徑公差(±0.01mm)、透光率及平整度(波動±0.02mm),激光檢孔系統剔除殘次品,真空封裝防氧化,適應食品級(FDA認證)或工業級需求。
技術核心:光刻圖形化精度與動態蝕刻參數優化,保障孔陣均勻性(CV值<0.5%)及邊緣垂直度(89°-90°),適配半導體過濾、高精度傳感器等場景。