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電鑄霧化片加工是一種結(jié)合精密電鑄技術(shù)制造微孔霧化金屬薄片的工藝,其核心流程可歸納如下:
一、電鑄霧化片加工流程
模具制備
使用光刻技術(shù)在基板上制作微孔圖案(孔徑3-20μm)作為原模。對(duì)于復(fù)雜結(jié)構(gòu),可能采用紫外激光制孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)高精度開(kāi)孔。模具需通過(guò)磁控濺射沉積導(dǎo)電層(如金層),以便后續(xù)電鑄剝離。
電鑄沉積
將導(dǎo)電模具作為陰極,浸入鎳、銅或鎳鈷合金的金屬鹽電解液中,通過(guò)直流電或脈沖電流控制金屬離子在模具表面沉積,形成均勻的金屬層(厚度通常50-200μm)。關(guān)鍵技術(shù)包括梯度電鑄和反向脈沖電鑄,以避免微孔堵塞并提升均勻性。
脫模與后處理
沉積完成后剝離金屬片,清洗去除殘留物,并進(jìn)行真空熱處理以消除內(nèi)應(yīng)力。部分霧化片需涂覆疏水或防腐蝕涂層,優(yōu)化霧化性能。
質(zhì)量檢測(cè)
采用智能檢測(cè)系統(tǒng)(如300片/分鐘全檢設(shè)備)驗(yàn)證孔徑分布、厚度公差及力學(xué)性能,確保霧化片的高頻振動(dòng)穩(wěn)定性和使用壽命≥5年。
二、電鑄霧化片加工廠核心能力
專(zhuān)業(yè)電鑄霧化片加工廠需具備以下條件:
精密模具開(kāi)發(fā)能力:如光刻、激光制孔等設(shè)備,支持微米級(jí)結(jié)構(gòu)復(fù)制。
電鑄工藝優(yōu)化:掌握脈沖電鑄、多陽(yáng)極陣列控制等技術(shù),解決鍍層厚度不均問(wèn)題。
全流程品控:配備智能檢測(cè)系統(tǒng)和表面處理設(shè)備,確保成品符合醫(yī)療、電子煙等高要求領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)。
跨材料加工經(jīng)驗(yàn):支持鎳基合金、銅及特殊涂層的復(fù)合工藝,適應(yīng)不同霧化場(chǎng)景需求。
三、技術(shù)難點(diǎn)與發(fā)展趨勢(shì)
當(dāng)前電鑄霧化片加工需突破鍍層內(nèi)應(yīng)力控制、微孔堵塞預(yù)防等技術(shù)瓶頸。未來(lái)趨勢(shì)包括:集成MEMS傳感器實(shí)現(xiàn)霧化狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、開(kāi)發(fā)無(wú)氰環(huán)保工藝提升金屬回收率至99.9%以上。
綜上,電鑄霧化片加工通過(guò)精密電鑄技術(shù)實(shí)現(xiàn)微米級(jí)結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定復(fù)刻,加工廠需在設(shè)備、工藝及檢測(cè)環(huán)節(jié)持續(xù)創(chuàng)新,以滿足高精度、高可靠性需求。
