一、五金蝕刻加工核心流程
基材預處理:
針對不銹鋼(304/316L)、鈦合金或銅材(厚度0.05-5mm),通過電解拋光(Ra≤0.1μm)或等離子清洗(真空度≤0.1Pa)去除表面氧化層,確保后續光刻膠附著均勻,為五金蝕刻加工提供穩定基底。
光刻圖形化:
涂布光刻膠(厚度5-20μm)后,采用紫外曝光(波長365nm)或激光直寫技術(精度±0.005mm)定義微孔、流道等圖形,支撐復雜鏤空結構(如500孔/cm2陣列),滿足五金蝕刻加工的高分辨率需求。
化學蝕刻成型:
不銹鋼:三氯化鐵+硝酸混合液(濃度20-35%),動態噴淋蝕刻速率0.1mm/min,孔徑公差±0.01mm,垂直度≥89°;
鈦合金:氫氟酸+硝酸體系,實現微孔(0.05mm)與異形槽同步加工,確保氫燃料電池極板氣密性。
去膠與后處理:
堿性溶液剝離殘膠,電解拋光消除孔口毛刺,利用CCD視覺檢測孔徑精度(良率≥99%),完成五金蝕刻加工全流程。
二、五金蝕刻加工技術優勢對比
參數 | 五金蝕刻加工 | 傳統沖壓/CNC |
最小孔徑 | 0.02mm(濕法蝕刻) | ≥0.5mm(受刀具限制) |
加工應力 | 無機械變形(保持材料剛性) | 易產生翹曲/微裂紋 |
復雜圖形 | 支持漸變孔/蜂窩結構 | 僅限規則形狀 |
批量效率 | 單次加工100+片(≥1m2幅面) | 單件加工耗時高 |
三、五金蝕刻加工應用領域
半導體散熱器:微流道銅基板(0.1mm寬×0.5mm深),散熱效率提升40%;
新能源氫能設備:鈦合金雙極板(0.08mm微孔,氫氣滲透率≤1e??Pa·m3/s);
精密醫療器械:手術刀片防黏附微槽(深寬比1:10,切割阻力降低35%)。
結論:五金蝕刻加工憑借“零接觸應力+微米級精度”特性,成為精密金屬器件制造的核心工藝,在高端工業領域持續替代傳統機械加工方式。